AI/视觉算法工程师

1. 计算机相关专业，研究生学历工作3年以上；

2. 有较好数学基础，较强的图像处理算法设计

    能力；

3. 在计算成像、图像处理等领域具有相关研究

    成果或开发经验；

4. 较强的论文检索，英文专业文献阅读能力；

5. 了解双目、结构光、ToF等一种或者多种技术

    着优先；

1. 负责条纹、散斑结构的光算法设计与实现；

2. 复杂、高光零部件高精度三维测量算法的设计

    与实现；

3. 进行点云处理、点云拼接，以及几何特征测量等

    算法的设计与实现；

软件开发工程师

1. 计算机、通信、自动化等相关专业，本科及以上

    学历，工作3年以上；

2. C++开发经验，熟悉STL模板库，熟悉c++；

3. 熟悉常用的数据结构、算法及设计模式；

4. 精通TCP/IP网络和多线程编程，熟悉Windows核心

    编程及Windows窗口消息机制、进程通信技术、多

    线程编程等；

5. 具备较强的产品意识，注重用户体验，对产品服务 

    拥有精益求精的态度；

6. 有Linux系统的C++开发经验者优先考虑。

1. 负责公司3D与AI系统的开发；

2. 分析并解决软件开发过程中出现的问题；

3. 按照开发流程编写相应模块的设计文档；

4. 协助测试工程师制定测试计划，定位发现的问题，

    修复测试提出的bug；

5. 与产品人员、测试工程师、前端工程师以及团队其

     他成员进行沟通合作；

6.配合开发组长或项目经理完成相关项目的开发目标。

AI编译器软件工程师

1. 较丰富C/C++开发经验（三年以上）、具有良好的

    编程习惯，熟悉计算机基础算法和数据结构，熟悉

    Linux 开发环境；（基本要求）

2. 熟悉TensorFlow/Caffe等一种计算框架，了解常见

    深度学习框架引擎

3. 熟悉编译优化技术，熟悉GCC/LVM等编译框架，

    熟悉工具链的工作流程

4. 有AI神经网络移动端部署（ARM、移动端GPU、

    NPU）移植及优化经验

5. 有计算机体系结构背景，熟悉芯片架构/微架构（包

  括CPU/ SoC/FPGA等），有软硬件协同设计经验；

1. 负责AI处理器领域编程语言与编译器设计与实现；

2. AI推理芯片编译工具链相关开发及维护

3. 设计和改进编译优化算法，提升编译器优化效能、

    改进工具链各组件及相关分析工具；

4. 与芯片设计团队共同定义及验证人工智能计算架构

    和算法

5. 设计和改进异构并行计算和编译架构

SOC芯片集成设计工程师

1. 精通Synthesis，STA，DFT等相关EDA工具，

    熟悉tcl/shell/python等脚本语言；

2. 精通先进节点的STA方法学，如AOCV、

    POCV/SOCV等，可以Check后端相关工作；

3. 熟悉ATPG，支持验证/测试工程师进行Pattern的

    仿真和测试；

4. 具备28nm或以下先进节点的成功流片经验优先；

5. 有低功耗设计如UPF、CPF设计经验优先。

1、负责SOC芯片Full Chip的Synthesis、DFT、STA等相关工作；

2、负责SOC芯片IP的SDC撰写、Synthesis、DFT和STA分析，并协助设计人员优化；

3、负责SOC芯片后端设计的接口、协调和审核；

4、协助芯片设计人员设计/提升故障覆盖率；

5、布置的其他相关工作。

系统硬件工程师

1. 教育：国内985/211及国外知名院校本科及以上

    学历；

2. 光电子、光学工程、红外成像类相关专业；

3. 五年以上从事光电成像系统、红外成像系统、光

    学  设计、光机结构设计等光学系统项目设计研发

    经验；

4. 有三个以上光电成像系统、红外成像系统光学系统

    设计项目完整研制过程经验；

5. 熟悉光机结构设计及光学装调流程，熟悉各种光学

    装调测试类仪器，熟悉精密装调工装设计；

6. 熟悉光电传感器技术、红外探测器（制冷及非制冷

    探测器）及可见光探测器（CMOS、CCD等）

    应用；

7. 对人工智能、3D数字重建、激光雷达有一定的

    了解。

1. 全面了解系统关键技术、指标和参数的本质和它们

    之间的逻辑关系，从系统级别上没有认知盲区；

2. 建立产品系统架构的数字模型；

3. 确保产品的研发和生产过程的每个关键指标都可以

    被测量和控制；

4. 确保产品系统架构的数字模型与实际生产的产品的

    技术指标的实测结果不超过10%的偏差。

资深AI、视觉算法工程师

1. 一般应具有硕士、博士学位、研究员（教授）职

    称，或任副研究员（副教授/高工）3年以上，或在

    国外获得博士学位后在相关领域连续工作满4年。

    对于特别优秀者，任职年限可适度放宽。

2. 本研究领域内，在重大科研或工程任务中做出突出

    贡献，解决某一方面的关键科学或技术问题，相关

    成果达到国际先进或国内领先水平。

3. 能够把握本学科领域的发展方向，具有带领一支队

    伍从事研究并做出具有国际国内领先水平的创新成

    果的能力，具有广阔的专业知识和综合应用能力，

    思想素质好、有创新开拓精神。

4. 恪守科学道德，学风正派、诚实守信、严谨治学、

    尊重他人，具有较强的组织协调能力和团队精神。

1. 机器学习优化理论与应用技术，从事梯度下降、二

    阶优化、邻近梯度、坐标下降等机器学习优化理论

    与模型自适应优化理论与应用研究。

2. 分布式并行训练加速技术，从事分布式并行训练框

    架、集群通信、模型表示、参数融合策略、协议自

    动化编解码等方面的优化算法设计与实现工作。

资深SOC芯片架构师

1. 具有博士学位、研究员（教授）职称，或任副研究

    员（副教授/高工）10年以上；

2. 多媒体相关大规模SoC芯片集成或设计经验；

3. 熟练使用各种EDA工具，熟悉shell/python等脚本

    语言；

4. 精通AXI/AHB总线，熟悉SOC时钟和复位设计

    经验；

5. 精通Spyglass、DC综合、Formal等前端设计流程

6. 有低功耗设计如UPF、CPF设计经验优先；

7. 有图像/三维重建/ai等算法经验优先。

1. 负责SOC芯片的系统集成、时钟/复位设计和仿真；

2. 负责SOC芯片的功耗控制，包括系统级低功耗控

    制、UPF等设计；

3. 负责SOC芯片的其他前端流程和设计。

资深低功耗芯片电路设计工程师

1. 具有博士学位、研究员（教授）职称，或任副研究

    员（副教授/高工）10年以上；

2. 有实际大规模SoC软/硬件低功耗系统设计经验，

    28nm及以下节点经验优先考虑；

3. 熟练使用各种EDA工具，尤其Power相关设计工

    具，熟悉shell/python等脚本语言；

4. 精通AXI/AHB总线，熟悉ARM或RISC-V体系

    结构；

5. 精通业界主流低功耗设计方法学，精通UPF、

    CPF；

6. 有PMU、DVFS等设计经验优先考虑。

1. 负责SOC芯片的系统软/硬件层面低功耗设计/优化；

2. 负责SOC芯片的低功耗设计实现；

3. 负责SOC芯片各IP功耗优化；

4. 负责SOC芯片的低功耗方案设计和实现；

5. 布置的其他相关工作。

AI算法高级工程师

1. 计算机相关专业，博士后；
2. 有较好数学基础，较强的图像处理算法设计能力；
3. 在计算成像、图像处理等领域具有相关研究成果或

    开发经验；
4. 较强的论文检索，英文专业文献阅读能力；
5. 了解双目、结构光、ToF等一种或者多种技术着

    优先；

1. 负责条纹、散斑结构的光算法设计与实现；
2. 复杂、高光零部件高精度三维测量算法的设计与实现；
3. 进行点云处理、点云拼接，以及几何特征测量等算

    法的设计与实现；

视觉算法高级工程师

1. 计算机相关专业，博士后；
2. 有较好数学基础，较强的图像处理算法设计能力；
3. 在计算成像、图像处理等领域具有相关研究成果或

    开发经验；
4. 较强的论文检索，英文专业文献阅读能力；
5. 了解双目、结构光、ToF等一种或者多种技术着

    优先；

1. 负责条纹、散斑结构的光算法设计与实现；
2. 复杂、高光零部件高精度三维测量算法的设计与

    实现；
3. 进行点云处理、点云拼接，以及几何特征测量等算

    法的设计与实现；

芯片设计高级工程师

1. 微电子，数字/模拟电路设计，计算机，等电子相关

    专业；，博士后；
2. 具有6年以上数字电路设计经验和流片经验 ；
3. 熟练掌握和运用Cadence或Synopsys芯片设计

    工具 ；
4. 熟悉AI/GPU硬件架构者优先；
5. 熟悉SoC芯片设计全流程者优先；
6. 有丰富的和算法设计团队合作开发经历 ；
7. 良好的沟通能力、团队协作精神、英文阅读能力。

1. 基于CPU核（ARM、RISC-V、MIPS等）的智能视

    觉SoC芯片架构设计；
2. 数字模块前端设计 （RTL coding， 综合）；
3. FPGA编程和验证；
4. 和算法工程师、芯片后端设计工程师合作进行芯片

    设计、验证等工作

MEMS工艺工程师

1. 微电子，机械，微机电系统MEMS，半导体材料等

    相关专业；
2. 熟悉MEMS的主要加工工艺和基本工艺流程；
3. 良好的技术文献读写能力；
4. 良好的沟通协作能力、责任心、敬业精神和团结合

    作精神。

1. 全面了解MEMS所属制程设备，审核工艺文件，对

    其科学性，完整性，规范性负责，确保符合项目中

    MEMS器件要求，以及现有MEMS工艺技术的持续

    完善；
2. 负责相关项目中MEMS工艺加工、设计和仿真的进

    度跟踪，以及与其他技术研发部门的协调工作；
3. 负责量产过程中对MEMS器件的加工工艺质量问题

    进行追踪、监控、分析和认证，优化MEMS器件在

    实际制造过程中的工艺问题。

C++开发工程师

1. 计算机、通信、自动化等相关专业本科及以上

    学历；
2. 3年以上C++开发经验，熟悉STL模板库，熟悉

    c++11；
3. 熟悉常用的数据结构、算法及设计模式；
4. 精通TCP/IP网络和多线程编程，熟悉Windows核心

    编程及Windows窗口消息机制、进程通信技术、多

    线程编程等；
5. 具备较强的产品意识，注重用户体验，对产品服务

    拥有精益求精的态度；
6. 有Linux系统的C++开发经验者优先考虑。

软件测试工程师

1. 五年以上软件测试经验；
2. 工程背景,参与过硬件产品的开发；
3. 熟悉产品研发从立项到生产交付整个生命周期；
4. 学历要求：-统招本科及以上学历；
5. 熟悉C/C++、Python、Java其中一种语言，具备软

    件工程理论知识，精通软件测试理论及测试方法；
6. 能够熟练书写测试脚本、测试用例，熟练使用各种

    测试工具。

1. 使用C/C++对系统进行接口测试、性能测试工作；
2. 能够熟练书写测试脚本、测试用例，熟练使用各种

    测试工具的开发；
3. 按照要求完成软件集成的工作；
4. 按照测试流程、计划以及对产品特性的把握，编写

    测试案例，确保测试目的的达成；
5. 根据测试计划及测试案例，执行测试，确保在软件

    发布前基本排除其缺陷；
6. 根据测试结果，与开发部门等反复沟通测试情况，

    修正测试中发现的缺陷，完善软件性能；
7. 整理测试文档，编写测试总结。

芯片验证工程师

1. 数字芯片和SoC相关验证经验和知识；
2. 熟练使用SystemVerilog；
3. 熟悉UVM验证方法学；具有复杂芯片模块和系统级

    验证经验，包括方案制定，测试点分解，功能覆盖

    率收集；
4. 熟悉shell/python等脚本语言；
5. 有AMBA总线/ARM CPU/USB/GE/DDR等SOC验

    证经验的优先；
6. 能够理解图像/三维重建/ai等算法实现，有较丰富

    的算法到芯片硬件实现的验证经验的优先。

1. 根据芯片规格，制定芯片验证计划、测试方案；
2. 搭建超大规模SOC芯片的模块级和系统级验证

    平台；
3. 完成超大规模SOC芯片的模块级和系统级调试

    验证。