项目编号:G203

G203高精度动态三维智能视觉芯片与系统核心技术开发

发布时间:2021-12-17

项目介绍

本项目的创新技术目标是打通自材料工艺层MEMS和CMOS集成电路的芯片级三维集成,到器件模组层的光机电微型化封装,以及到面向高精度三维视觉的重建与识别算法研究。跨越材料科学,微电子制造,集成电路设计,深度学习,集合图像学,以及机器人学等众多学科。实现高精度三维视觉芯片从底层工艺,器件到顶层算法和应用的全体系国产化,解决“卡脖子”技术。突破现有三维成像芯片技术无法实现的高精度和高速度的“技术瓶颈”。

项目主要分为三个部分:

1、高精度智能动态三维测量系统的研发与实现;

2、多模块的三维视觉微型集成实现;

3、结合应用场景的上层系统研究。

以姑苏实验室的基础芯片技术为支撑,将苏州建设成支撑万物互联视觉硬件入口,成为全球领先的三维视觉产业中心,以三维视觉核心技术推动“中国制造”到“中国智造”,提升“人机协同”效率和产业竞争力,确保国家三维大数据安全。