走进创新联合体 协同发展新范式——姑苏实验室走访调研晶方科技
发布时间:2022-11-14
11月14日下午,姑苏实验室常务副主任许文清带队走访调研苏州晶方半导体科技股份有限公司。双方围绕创新联合体攻关的产业领域和细分方向等组织研讨。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事长王蔚介绍了晶方科技的基本情况,重点报告了其在研的七个项目情况,姑苏实验室相关项目与平台负责人分享了各自的项目背景与进展。
许文清表示,晶方科技聚焦集成电路先进封装技术,是集成电路传感器领域先进封装技术的引领者,在晶圆级硅穿孔封装技术领域,是全球龙头企业。姑苏实验室定位于省市科技创新体系的重要力量、服务国家战略科技力量的重要支撑、赋能苏州产业创新集群发展的重要平台。双方应立足国内外与苏州先进封装产业现状,积极探索创新联合体的建设模式与内容,推动解决产业链中的关键共性技术问题,不断加强核心技术自主可控,赋能产业高质量发展。
姑苏实验室副主任杨小波、相关部门负责人陪同调研。