项目编号：G2111
G2111前沿碳化硅材料研发
发布时间：2021-12-21
项目介绍
随着国内外集成电路的制程变化，石英及硅部件逐渐无法满足需求，碳化硅部件作为新一代半导体材料闪亮登场，在高制程蚀刻、RTP及CVD工艺领域有着非常广阔的应用前景，有望成为前沿下一代集成电路芯片成功量产和良率保证的重要利器之一。
本项目旨在突破300mm集成电路前沿下一代超大尺寸碳化硅核心部件材料国产化“卡脖子”问题，目标是完成先进的超大尺寸碳化硅部件材料的全套技术研发工作和用于碳化硅部件生长的核心装备研制，实现苏州、江苏乃至全国零的突破。碳化硅部件质量达到国际先进水平，实现进口替代，加速我国半导体产业崛起进程。
苏公网安备 32059002003194号