项目编号:G2118

G2118晶圆级微透镜阵列芯片

发布时间:2021-12-17

项目介绍

本项目旨在突破石英、玻璃等微透镜阵列芯片规模化宏量制备中的光刻,热熔、刻蚀等一系列关键技术难题,研发高可靠的晶圆级微透镜阵列光学芯片,满足超紧凑、高集成度封装要求,建成一条从材料、器件工艺、分选及测试的全链条透镜制造线,解决成本、周期、进口依赖及定制化等多种问题,实现高端透镜产品的国产替代和产业链安全,引领消费电子产业的创新布局,形成相关的产业集群。

面向未来消费电子领域对光学芯片的需求,实现晶圆级透镜技术在手机/可穿戴设备(测温)、红外成像手机、衍射元件(手机和AR/VR)以及激光雷达(自动/辅助驾驶)等重大产业方向的应用。